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TLC-2H22III

半导体雷射加工设备

CO2雷射钻孔机TLC-2H22III

TLC-2H22Ⅲ拥有优越的稳定性,新光学系统与数字扫描控制技术,大幅提升钻孔设备稳定性和加工精度,可对应先进IC封装制程。设备稼动率的提升,可依客户生产板材规格设计,包含Wafer/Frame/Panel type等板材形式。支持多样式加工板材,采用新型可充气CO2雷射源,降低设备运行成本并提高设备效能。扩充EFEM搬运机构模块含SECS/GEM功能,支持工业4.0需求。中英文操作接口,免费提供生产所需软件功能(其他需额外购买生产软件)。


规格参数

项目

单位

TLC-2H22III

雷射型形式

 

9.4 um CO2 Laser

雷射功率

W

300

扫瞄范围

mm

65x65 (Opt. 25x25/50x50)

工作范围

mm

560x690 x2panels (22''x27'')

XY轴移动速度

m/min

50

空压

kg/cm2

6~7

空气消耗量

L/min

1200

机械尺寸 (含上下料)

mm

4079x2100x1850
含讯号灯高度2250mm

控制器

 

PC Based

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