TLC-2H22Ⅲ拥有优越的稳定性,新光学系统与数字扫描控制技术,大幅提升钻孔设备稳定性和加工精度,可对应先进IC封装制程。设备稼动率的提升,可依客户生产板材规格设计,包含Wafer/Frame/Panel type等板材形式。支持多样式加工板材,采用新型可充气CO2雷射源,降低设备运行成本并提高设备效能。扩充EFEM搬运机构模块含SECS/GEM功能,支持工业4.0需求。中英文操作接口,免费提供生产所需软件功能(其他需额外购买生产软件)。
| 
			 项目  | 
			
			 单位  | 
			
			 TLC-2H22III  | 
		
| 
			 雷射型形式  | 
			
			 
  | 
			
			 9.4 um CO2 Laser  | 
		
| 
			 雷射功率  | 
			
			 W  | 
			
			 300  | 
		
| 
			 扫瞄范围  | 
			
			 mm  | 
			
			 65x65 (Opt. 25x25/50x50)  | 
		
| 
			 工作范围  | 
			
			 mm  | 
			
			 560x690 x2panels (22''x27'')  | 
		
| 
			 XY轴移动速度  | 
			
			 m/min  | 
			
			 50  | 
		
| 
			 空压  | 
			
			 kg/cm2  | 
			
			 6~7  | 
		
| 
			 空气消耗量  | 
			
			 L/min  | 
			
			 1200  | 
		
| 
			 机械尺寸 (含上下料)  | 
			
			 mm  | 
			
			 4079x2100x1850  | 
		
| 
			 控制器  | 
			
			 
  | 
			
			 PC Based  |