TLC-2H22Ⅲ拥有优越的稳定性,新光学系统与数字扫描控制技术,大幅提升钻孔设备稳定性和加工精度,可对应先进IC封装制程。设备稼动率的提升,可依客户生产板材规格设计,包含Wafer/Frame/Panel type等板材形式。支持多样式加工板材,采用新型可充气CO2雷射源,降低设备运行成本并提高设备效能。扩充EFEM搬运机构模块含SECS/GEM功能,支持工业4.0需求。中英文操作接口,免费提供生产所需软件功能(其他需额外购买生产软件)。
项目 |
单位 |
TLC-2H22III |
雷射型形式 |
|
9.4 um CO2 Laser |
雷射功率 |
W |
300 |
扫瞄范围 |
mm |
65x65 (Opt. 25x25/50x50) |
工作范围 |
mm |
560x690 x2panels (22''x27'') |
XY轴移动速度 |
m/min |
50 |
空压 |
kg/cm2 |
6~7 |
空气消耗量 |
L/min |
1200 |
机械尺寸 (含上下料) |
mm |
4079x2100x1850 |
控制器 |
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PC Based |