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TLCU-660

半导体雷射加工设备

CO2/UV复合雷射加工机TLCU-660

TLCU-660为一台经济实惠,高生产率且拥有高刚性机床结构的机台。它拥有逐孔对位功能-全面性的孔偏检测,协助客户掌握机台现况,确保客户加工质量稳定、提供更多信息协助客户厘清制成上的问题。更提供烧靶/读内靶功能-解决多层板压合不良的问题。一般视觉定位都是抓取最外层的标靶(外靶),来进行补正。但多层板黏合过程中或多或少会产生偏差、形变。导致外靶精确度降低。而透过烧靶/读内靶功能,直接抓取内层标靶(内靶),能有更精确的补正。


规格参数

项目

单位

TLCU-660

雷射型形式

um

9.4um CO2 Laser

355 um UV Laser

雷射功率

W

>300W

20W@90kHz

操作频率

kHz

1~5

50~300

扫瞄范围

mm

50x50

46x46 (Opt.35x35)

工作范围

mm

660x813 (26''x32'')

XY轴移动速度

m/min

50m/min

空压

kg/cm2

7

空气消耗量

L/min

<800

机械尺寸

mm

2300x2180x1960

控制器

 

PC Based

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