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TLC-2H26

半导体雷射加工设备

CO2雷射钻孔机TLC-2H26

采用新型高功率雷射源与高速扫描头系统,大幅提升生产效能。运用东台完整的机构设计经验,建立可靠度高的雷射钻孔机机床结构。达成客户长时间稳定量产的需求。使用稳定高功率雷射源,并搭配高速扫描振镜系统,大幅提升生产效能。其中雷射平均输出功率>350W。简易人机接口与操作面板,TLC-2H26可进行单键启动自动加工。批量生产作业,完成参数设定与钻孔档加载,利用操作面板启动键可执行自动加工流程。新型雷射源与独特光路系统大幅提升,TLC-2H26雷射钻孔机加工能力,可针对不同材料与加工需求完成加工任务。


规格参数

项目

单位

TLC-2H26

雷射型形式

 

9.4 um CO2 Laser

雷射功率

W

300

扫瞄范围

mm

65x65 (Opt. 25x25/50x50)

工作范围

mm

660x813 x2panels (26''x32'')

XY轴移动速度

m/min

50

空压

kg/cm2

6~7

空气消耗量

L/min

1200

机械尺寸 (含上下料)

mm

4649x2180x1850
含讯号灯高度2250mm

控制器

 

PC Based

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