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電子材料加工技術

對鑽

特色:

  •   超大縱橫比
  •   最小錯位量

 

應用:

  •   高速通訊板
  •   電測治具

CO2 雷射

特色:

  • 高速數位式掃瞄振鏡(確保長時加工鑽孔精度)
  • 穩定分光系統(提高生產效率)
     

應用

  • 棕化製程鑽孔
  • 黑化製程鑽孔
  • 晶圓鑽孔

UV/CO2 複合雷射

特色:

  • 複合式雷射(滿足金屬及非金屬材料加工)
  • 避免二次對位(減少對位加工誤差)

 

應用

  • Roger 3003鑽孔
  • 二階盲孔製程
  • CO2雷射鑽孔後殘留物UV Clean
  • BGA substrate cutting

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