首頁 > 技術與方案 > 電子材料加工技術

電子材料加工技術

高精刻印

特點:         

  • 多元材料加工(玻璃基板,鋁基板、環氧樹脂材料)
  • 旋轉角度誤差自動補正
  • 雷射功率即時監控
  • X-free功能(解決刻字筆畫交界處能量過強問題)

 

應用:

  • PCB Panel、矽晶圓、Glass wafer 刻印
  • Notch切割Notch cut
  • SEMI M12 單點/雙點
  • QR Code刻印
  • Molding 槽孔

相關影片

 

聯絡我們

幫您選擇最合適的產品及詢價
產品諮詢
尋找離你最近的服務據點
全球據點
協助您解決設備問題,提供維修服務
售後服務
我們使用Cookies等技術來定制內容和廣告,並對我們網站的流量進行分析。 我們還與我們值得信賴的廣告和分析合作夥伴分享有關您使用我們網站的信息。 請點擊並閱讀我們詳盡的 隱私和Cookie政策,了解詳細信息,包括如何選擇停用我們網站的Cookie。如果您繼續使用本網站,我們會假定您同意並接受我們的隱私和Cookie政策。