首頁 > 技術與方案 > 電子材料加工技術首頁 > 技術與方案 > 電子材料加工技術印刷電路板加工程序中有兩個重要的切削加工工序，其一將電路板以鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔，其二是將電路板以成型機切割成客戶需求的外型尺寸。現今在資訊、通信及電子產業的高度發展之下，印刷電路板已成為其中一種重要零組件。目前，許多印刷電路板大廠皆選擇東台精機的鑽孔機與成型機，以滿足對加工速度與精度的嚴苛要求。
印刷電路板
東台精機SD & SR系列數控鑽孔機具有1~7個加工主軸，適合不同大小的板材與不同生產模式的量產需求。機體與主要零件皆採用安定性極佳的鑄鐵材質製作，加工精度穩定。Z軸結構則採用輕量、高剛性的鋁合金製作。除了提高了加工效率，對震動的抑制也相當良好；SD系列的主軸轉速可以達到250,000 rpm，具400支/軸容量的刀具自動交換系統、刀具雷射量測系統及斷針偵測系統；專利壓力腳具高信賴性與高集塵性，提升了加工精度；SIEB & MEYER控制器之處理速度達125 us，不但俱有優異的人機介面，更提供更精準的深度控制功能。
高剛性結構設計
輕量化Z軸結構
SEIB & MEYER控制器
接觸式斷針偵測的原理，簡單來說，就是判斷刀具、工件與機台是否構成一個迴路。當刀具正常時，刀尖可以碰觸到板面（需為導電材質），如此便構成一個迴路。但若發生斷針時，刀具無法接觸到板面，便無法構成迴路。
導電迴路
斷針狀態
除了即時斷針偵測功能外，結合機台分段鑽功能，即可實現深度控制分斷鑽功能。操作者除了可在操作頁面上設定外，亦可將參數輸入至加工料號編碼內，以避免人為操作疏失。
深度控制
傳統式斷針偵測（BBD；Broken Bit Detection）的方式多為光纖遮斷式，雖然是最普遍的一種，但易受粉塵的影響，導致靈敏度降低，甚至無法偵測小刀徑的斷針，造成誤判。而接觸式斷針偵測（CBD；Contact Bit Detection）由於價格合理，誤判率低，再加上可支援深度控制的功能，逐漸受到廣大客戶的青睞而被廣泛的使用。
