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TLC-2H22Ⅲ CO2

雷射加工設備

CO2雷射鑽孔機

TLC-2H22Ⅲ擁有優越的穩定性,新光學系統與數位掃描控制技術,大幅提升鑽孔設備穩定性和加工精度,可對應先進IC封裝製程。設備稼動率的提升,可依客戶生產板材規格設計,包含Wafer/Frame/Panel type等板材形式。支援多樣式加工板材,採用新型可充氣CO2雷射源,降低設備運行成本並提高設備效能。擴充EFEM搬運機構模組含SECS/GEM功能,支援工業4.0需求。中英文操作介面,免費提供生產所需軟體功能(其他需額外購買生產軟體)。


產品規格

項目 單位 TLC-2H22III TLC-2H26
雷射型形式   9.4 um CO2 Laser
雷射功率 W 300
掃瞄範圍 mm 65x65 (Opt. 25x25/50x50)
工作範圍 mm 560x690 x2panels (22''x27'') 660x813 x2panels (26''x32'')
XY軸移動速度 m/min 50
空壓 kg/cm2 6~7
空氣消耗量 L/min 1200
機械尺寸 (含上下料) mm 4079x2100x1850 含訊號燈高度2250mm 4649x2180x1850 含訊號燈高度2250mm
控制器   PC Based

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