TLC-2H22Ⅲ擁有優越的穩定性,新光學系統與數位掃描控制技術,大幅提升鑽孔設備穩定性和加工精度,可對應先進IC封裝製程。設備稼動率的提升,可依客戶生產板材規格設計,包含Wafer/Frame/Panel type等板材形式。支援多樣式加工板材,採用新型可充氣CO2雷射源,降低設備運行成本並提高設備效能。擴充EFEM搬運機構模組含SECS/GEM功能,支援工業4.0需求。中英文操作介面,免費提供生產所需軟體功能(其他需額外購買生產軟體)。
項目 | 單位 | TLC-2H22III | TLC-2H26 |
雷射型形式 | 9.4 um CO2 Laser | ||
雷射功率 | W | 300 | |
掃瞄範圍 | mm | 65x65 (Opt. 25x25/50x50) | |
工作範圍 | mm | 560x690 x2panels (22''x27'') | 660x813 x2panels (26''x32'') |
XY軸移動速度 | m/min | 50 | |
空壓 | kg/cm2 | 6~7 | |
空氣消耗量 | L/min | 1200 | |
機械尺寸 (含上下料) | mm | 4079x2100x1850 含訊號燈高度2250mm | 4649x2180x1850 含訊號燈高度2250mm |
控制器 | PC Based |