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TLCU-660

雷射加工設備

UV雷射加工機TLCU-660

用於半導體產業晶圓封裝製程中Si材料切割及Molding Compound 鑽孔應用。利用UV激光源聚焦在加工物表面上,將材料汽化移除,再配合CNC數控電腦系統控制機台與掃描頭移動,控制激光聚焦位置,達成晶圓材料上Si材料切割與Molding Compound材料鑽孔。


產品規格

項目 單位 TLCU-660
雷射型形式 um 9.4um CO2 Laser 355 um UV Laser
雷射功率 W >300W 20W@90kHz
操作頻率 kHz 1~5 50~300
掃瞄範圍 mm 50x50 46x46 (Opt. 35x35)
工作範圍 mm 660x813 (26''x32'')
XY軸移動速度 m/min 50m/min
空壓 kg/cm2 7
空氣消耗量 L/min <800
機械尺寸 mm 2300x2180x1960
控制器   PC Based

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