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TLCU-660

半導體雷射加工設備

CO2/UV複合雷射加工機TLCU-660

TLCU-660為一台經濟實惠,高生產率且擁有高剛性機床結構的機台。它擁有逐孔對位功能-全面性的孔偏檢測,協助客戶掌握機台現況,確保客戶加工品質穩定、提供更多資訊協助客戶釐清製成上的問題。更提供燒靶/讀內靶功能-解決多層板壓合不良的問題。一般視覺定位都是抓取最外層的標靶(外靶),來進行補正。但多層板黏合過程中或多或少會產生偏差、形變。導致外靶精確度降低。而透過燒靶/讀內靶功能,直接抓取內層標靶(內靶),能有更精確的補正。


產品規格

項目 單位 TLCU-660
雷射型形式 um 9.4um CO2 Laser 355 um UV Laser
雷射功率 W >300W 20W@90kHz
操作頻率 kHz 1~5 50~300
掃瞄範圍 mm 50x50 46x46 (Opt. 35x35)
工作範圍 mm 660x813 (26''x32'')
XY軸移動速度 m/min 50m/min
空壓 kg/cm2 7
空氣消耗量 L/min <800
機械尺寸 mm 2300x2180x1960
控制器   PC Based

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