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TLC-2H22Ⅲ擁有優越的穩定性,新光學系統與數位掃描控制技術,大幅提升鑽孔設備穩定性和加工精度,可對應先進IC封裝製程。設備稼動率的提升,可依客戶生產板材規格設計,包含Wafer/Frame/Panel type等板材形式。支援多樣式加工板材,採用新型可充氣CO2雷射源,降低設備運行成本並提高設備效能。擴充EFEM搬運機構模組含SECS/GEM功能,支援工業4.0需求。中英文操作介面,免費提供生產所需軟體功能(其他需額外購買生產軟體)。
CO2/UV複合雷射加工機
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綠光雷射雕刻機
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