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TLC-2H22

雷射鑽孔機

TLC-2H22

採用新型高功率雷射源與高速掃描頭系統,大幅提升生產效能

高剛性工作台與東台控制系統結合,床台定位精度達±3μm以下,鑽孔精度達±15μm以下

新影像處理技術增加雜訊處理與對比強度功能,提升內層靶影像辨識率,建立穩定燒靶製程技術

高峰值功率雷射源與獨特光路系統設計,提升銅箔直接鑽孔品質,實現黑化銅箔與棕化銅板板直接鑽孔加工


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產品規格

項目 TLC-2H22
加工範圍 (560x620)x2 panels mm
移動速度 50 m/min
精度 ±3 μm
雷射型式 9.4 μm CO2 Laser
最大平均功率 350 W
雷射脈衝頻率 1,000~10,000 Hz
脈衝頻寬 2~100 μs
掃瞄範圍 70x70 mm
精度 ±10 μm

影片

TLC-2H22

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