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电子材料加工技术

对钻

特色:     

  • 超大纵横比
  • 最小错位量

 

应用:

  • 高速通讯板
  • 电测治具

CO2 激光

特色:     

  • 高速数位式扫瞄振镜(确保长时加工钻孔精度)
  • 稳定分光系统(提高生产效率)

 

应用:

  • 棕化制程钻孔
  • 黑化制程钻孔
  • 晶圆钻孔

UV/CO2 複合激光

特色:     

  • 复合式雷射(满足金属及非金属材料加工)
  • 避免二次对位(减少对位加工误差)


应用:

  • Roger 3003钻孔
  • 二阶盲孔制程
  • CO2雷射钻孔后残留物UV Clean
  • BGA substrate cutting

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