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电子材料加工技术

高精刻印

特点:          

  • 多元材料加工(玻璃基板,铝基板、环氧树脂材料)
  • 旋转角度误差自动补正
  • 雷射功率即时监控
  • X-free功能(解决刻字笔画交界处能量过强问题)


应用:

  • PCB Panel、矽晶圆、Glass wafer 刻印
  • Notch切割
  • SEMI M12 单点/双点
  • QR Code刻印
  • Molding 槽孔

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