首页 > 产品资讯 > 雷射加工机 > 雷射加工设备 > 雷射雕刻机 > 皮秒雷射加工机TLPS-500

TLPS-500

雷射加工设备

皮秒雷射加工机TLPS-500

用于半导体产业晶圆封装制程中Si材料切割及Molding Compound 钻孔应用。利用UV激光源聚焦在加工物表面上,将材料汽化移除,再配合CNC数控计算机系统控制机台与扫描头移动,控制激光聚焦位置,达成晶圆材料上Si材料切割与Molding Compound材料钻孔。


规格参数

项目

TLPS-500

雷射型形式

pico UV

联络我们

帮您选择最合适的产品及询价
产品咨询
寻找离你最近的服务据点
全球据点
协助您解决设备问题,提供维修服务
售后服务
我们使用Cookies等技术来定制内容和广告,并对我们网站的流量进行分析。 我们还与我们值得信赖的广告和分析合作伙伴分享有关您使用我们网站的信息。 请点击并阅读我们详尽的 隐私和Cookie政策,了解详细信息,包括如何选择停用我们网站的Cookie。如果您继续使用本网站,我们会假定您同意并接受我们的隐私和Cookie政策。