用於半導體產業晶圓封裝製程中Si材料切割及Molding Compound 鑽孔應用。利用UV激光源聚焦在加工物表面上,將材料汽化移除,再配合CNC數控電腦系統控制機台與掃描頭移動,控制激光聚焦位置,達成晶圓材料上Si材料切割與Molding Compound材料鑽孔。
項目 | 單位 | TLFS-500 |
雷射型形式 | 飛秒超快雷射 | |
雷射功率 | W/kHz | >15W@375MHz |
操作頻率 | kHz | 200, 400 or 1000 |
掃瞄範圍 | mm | 50x50 |
工作範圍 | mm | 500x500 (20''x20'') |
XY軸移動速度 | m/min | 30 |
空壓 | kg/cm2 | 6~7 |
空氣消耗量 | L/min | 1000 |
機械尺寸 | mm | 1430x2180x1435 |
控制器 | PC Based |