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TLU-500

雷射加工設備

UV雷射加工機

用於半導體產業晶圓封裝製程中Si材料切割及Molding Compound 鑽孔應用。利用UV激光源聚焦在加工物表面上,將材料汽化移除,再配合CNC數控電腦系統控制機台與掃描頭移動,控制激光聚焦位置,達成晶圓材料上Si材料切割與Molding Compound材料鑽孔。


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