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TLFS-500

超快雷射加工设备

飞秒雷射加工机TLFS-500

用于半导体产业晶圆封装制程中Si材料切割及Molding Compound 钻孔应用。利用UV激光源聚焦在加工物表面上,将材料汽化移除,再配合CNC数控计算机系统控制机台与扫描头移动,控制激光聚焦位置,达成晶圆材料上Si材料切割与Molding Compound材料钻孔。


规格参数

项目

单位

TLFS-500

雷射型形式

 

飞秒超快雷射

雷射功率

W/kHz

>15W@375MHz

操作频率

kHz

200, 400 or 1000

扫瞄范围

mm

50x50

工作范围

mm

500x500 (20''x20'')

XY轴移动速度

m/min

30

空压

kg/cm2

6~7

空气消耗量

L/min

1000

机械尺寸

mm

1430x2180x1435

控制器

 

PC Based

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