用于半导体产业晶圆封装制程中Si材料切割及Molding Compound 钻孔应用。利用UV激光源聚焦在加工物表面上,将材料汽化移除,再配合CNC数控计算机系统控制机台与扫描头移动,控制激光聚焦位置,达成晶圆材料上Si材料切割与Molding Compound材料钻孔。
项目 |
单位 |
TLFS-500 |
雷射型形式 |
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飞秒超快雷射 |
雷射功率 |
W/kHz |
>15W@375MHz |
操作频率 |
kHz |
200, 400 or 1000 |
扫瞄范围 |
mm |
50x50 |
工作范围 |
mm |
500x500 (20''x20'') |
XY轴移动速度 |
m/min |
30 |
空压 |
kg/cm2 |
6~7 |
空气消耗量 |
L/min |
1000 |
机械尺寸 |
mm |
1430x2180x1435 |
控制器 |
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PC Based |