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電子材料加工技術

フリップ加工

特徵:

  • アスペクト比
  • オーバーラップ

 

応用分野: 

  • 高速通信基板
  • ic-ソケット

CO2 レーザー

特徵:

  •  デジタルガルバノスキャナー(長時間加工する時の穴あけ精度を確保します)
  •  安定した分光システム(生産効率を高めます)

 

応用分野:

  •  褐色酸化銅箔の加工
  •  黒色酸化銅箔の加工 
  • ウエハー穴あけ

UV/CO2 複合式レーザー

特徵:

  •  複合式レーザー(金属及び非金属材料の加工を満たします)
  •  二次位置合わせの回避(位置合わせ加工誤差の低減)

 

応用分野:

  • Roger 3003穴あけ
  • ブラインドビアプロセス 
  • CO 2レーザー穴あけ後の残留物UV Clean 
  • BGAサブストレートの切断

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