新型の高功率レーザーと高速スキャンヘッドを使用して生産効率を大幅に向上。高剛性テーブルと東台制御システムが融合。新画像処理技術で、インナーターゲット画像認識率を高め、安定したターゲットバーン製造プロセス技術を確立。
ピーク値功率レーザー源とユニークな光線システム設計で、銅箔への直接ドリル品質を高め、黒色処理銅箔と褐色処理銅板への直接ドリル加工を実現。
項目 | TLC-2H22 |
加工エリア | (560x620)x2 panels mm |
移動速度 | 50 m/min |
レーザタイプ | 9.4 μm CO2 Laser |
最大平均パワー | 350 W |
発振周波数 | 1,000~10,000 Hz |
パルス幅 | 2~100 μs |
スキャン範囲 | 70x70 mm |
精度 | ±10 μm |
TLC-2H22