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東台精機(4526)2021年第3四半期取締役会プレスリリース

東台精機股份有限公司取締役会は第3四半期終了時点の売上及び利益は、同時期と比べて最高となり、黒字に転換したことを報告いたします。主な要因は製品ラインの統合に伴う生産効率の上昇であります。第3四半期の売上高は約25億台湾元、EPSは前年同時期0.09元から0.46元に上昇しました。今期第3四半期までの連結売上高は72億3900万台湾元で、前年同期比約26%近く成長しました。EPSも前年同期に比べ-0.37元から0.58元に増加しました。2021年上半期の親会社に帰属する税引後純利益は約1億4700万台湾元となり、税引後1株当たりの利益は0.58台湾元でした。嚴璐スポークマンは「工作機械業界の回復により、現在の累計受注量は40億台湾元を維持しています。今期及び来期の事業成長が期待できる。」と述べました。

 

また、世界の電気自動車市場の拡大において特に中国では世界の電気自動車市場の非常に高い割合を占めておりますが、東台精機はヨーロッパ子会社であるPCIおよびANGER Machiningと提携して、11月9日に開催される「上海國際汽車底盤系統與製造工程技術展覽會」に参加します。新エネルギー車の軽量構造部品、バッテリーシェル等の加工ソリューションを共同でアジア市場を攻めて行きます。

 

なお、2021年上半期東台精機(4526)の電子設備関係の収益は、昨年同時期と比べ50%増加しました。電子設備部門では12月21日から23日までの2021年「台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)」に参加いたします。今回のテーマは「5GとICベアラーソリューション」で、5GアプリケーションとICニーズに対し、市場の高い成長率を牽引していきます。大型、多層加工、小口径及び高精度の技術動向を踏まえ、TDLシリーズの穴あけ機及びレーザー機器などを展示し、お客様の要望に応えます。一方、12月28日から30日に開催される「2021SEMICON Taiwan」では、東台が扇型パッケージ半導体レーザー穴あけを初出展します。主にムーアの法則による半導体業界をサポートします。プロセスの小型化技術に加えて、3Dパッケージ加工中での穴あけ技術を提供します。パッケージ多層化設計が進む業界でより効果的な加工を実現します。

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