หน้าหลัก > ข่าวสารและกิจกรรมใหม่หน้าหลัก > ข่าวสารและกิจกรรมใหม่
เมื่อเร็วๆนี้รายงานงบการเงินสำหรับไตรมาสที่ 3 และไตรมาสก่อนๆได้ผ่านความเห็นชอบจากคณะกรรมการบริษัทแล้ว ทั้งรายได้และกำไรของไตรมาสที่ 3 และไตรมาสอื่นๆที่ผ่านมาในปีนี้เมื่อเมื่อเทียบกับช่วงเวลาเดียวกันนั้นสามารถทำสถิติใหม่สูงเป็นประวัติการณ์ ซึ่งสามารถเปลี่ยนจากขาดทุนให้กลายเป็นกำไรได้ โดยสาเหตุหลักมาจากการนำผลิตภัณฑ์เดิมที่มีอยู่มาปรับปรุง เปลี่ยนแปลงขึ้นใหม่ สำหรับรายได้ในไตรมาสที่ 3 นี้เกือบแตะ 2.5 พันล้านเหรียญดอลล่าหไต้หวัน ส่วนอัตราการเงินของบริษัท(EPS) เพิ่มขึ้นจาก 0.09 หยวนเป็น 0.46 หยวนจากปีที่แล้วในช่วงเวลาเดียวกัน และรายได้รวมจากทั้งสามไตรมาสแรกอยู่ที่ 7.239พันล้านหยวน ซึ่งเมื่อเทียบกับปีที่แล้วในช่วงเวลาเดียวกันเพิ่มขึ้นกว่า 26% ในด้านอัตราการเงิน(EPS)ก็เพิ่มขึ้นจาก -0.37 หยวนเป็น 0.58 หยวนจากปีที่แล้วในช่วงเวลาเดียวกัน สำหรับกำไรสุทธิหลังหักภาษีของบริษัทแม่ สามไตรมาสแรกของปี 2564 อยู่ที่ 147 ล้านหยวน กำไรต่อหุ้นหลังหักภาษีคือ 0.58 หยวน โดยตัวแทนฝั่งบริษัทได้มีการกล่าวว่า อันเนื่องมาจากการฟื้นตัวของอุตสาหกรรมผลิตเครื่องมือกล ทำให้ในตอนนี้มียอดสั่งซื้ออยู่ในมือกว่า 4 พันล้านดอลล่าหไต้หวันแล้ว และคาดว่าปีนี้และปีหน้าจะมีการเติบโตเพิ่มขึ้นไปอีก
และเพื่อตอบสนองต่ออัตราการเติบโตของตลาดรถยนต์ไฟฟ้าที่เพิ่มขึ้นทั่วโลก ซึ่งประเทศจีนถือว่ามีสัดส่วนที่สูงมากในตลาดรถยนต์ไฟฟ้า Tongtai Machine & Tool จึงได้มีการร่วมมือกับบริษัทในเครือทางยุโรปอย่าง PCI และ ANGER Machining เข้าร่วมงาน Shanghai International Automobile Chassis System and Manufacturing Engineering Technology ที่มีขึ้นเมื่อวันที่ 9 พฤศจิกายน จัดแสดงโชว์ ชิ้นส่วนโครงสร้างน้ำหนักเบาสำหรับรถยนต์พลังงานไฟฟ้า แบตเตอรี่สำหรับรถไฟฟ้า และโซลูชั่นพัฒนาอื่นๆอีกมากมาย เพื่อตีตลาดภูมิภาคเอเชีย
นอกจากนี้ รายได้จากการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ของ Tongtai Machine & Tool ในช่วงสามไตรมาสแรกของปี 2564ก็เพิ่มขึ้นกว่า 50% ในช่วงเวลาเดียวกัน ซึ่งเราจะมีการเข้าร่วมการแข่งขันในนิทรรศกาลนานาชาติเกี่ยวกับอุตสาหกรรมแผงวงจรของไต้หวันประจำปี 2564 (TPCA Show) ที่จะจัดขึ้นในวันที่ 21 -23 ธันวาคม 2564 โดยคอนเซปครั้งนี้คือ「โซลูชั่นเทคโนโลยี 5G และ วงจรรวม (IC)」，เพื่อตอบสนองต่อความต้องการของตลาดเทคโนโลยี 5G และ วงจรรวม (IC) ที่มีอัตราการเติบโตที่สูงขึ้น ซึ่งจะมีการจัดแสดงเครื่องเจาะกล รุ่น TDL อุปกรณ์เลเซอร์ที่มีทั้งขนาดใหญ่ เทคนิคระดับสูง มีรูรับแสงขนาดเล็กที่มีความแม่นยำสูง และผลิตภัณฑ์อื่นๆ ที่สามารถตอบสนองต่อความต้องการของลูกค้าได้ นอกจากนั้นในวันที่ 28 – 30 ธันวาคมก็จะมีการจัดงาน SEMICON TAIWAN 2021 โดยทาง Tongtai Machine & Tool จะมีการจัดแสดงเครื่องเจาะเลเซอร์สำหรับชิ้นส่วน Semiconductors แบบ Fan Out Packing ซึ่งจะมีส่วนช่วยอย่างมากสำหรับผู้ผลิตในอุตสาหกรรมผลิต Semiconductors เพื่อให้สามารถทำตามกฎ Mooreได้ นอกจากจะมีการแสดงเทคโนโลยีกระบวนการย่อขนาดแล้ว ยังมีเทคโนโลยีกระบวกการบรรจุภัณฑ์แบบ 3มิติ เพื่อให้เสริมสร้างการออกแบบบรรจุภัณฑ์แบบหลายเลเยอร์ให้มีประสิทธิภาพที่มากขึ้นสำหรับวงการอุตสาหกรรม
