2019 TPCA 东台大台面高阶机种强攻5G、半导体商机

东台精机(4526.TW)将参与10月23-25日「2019 TPCA印刷电路板产业国际展览会」，于展摊J1115展出大台面的线性马达数控钻床SDL-620B、CO2雷射钻孔机TLC-2H26，以及高精度多轴补正数控钻床TCDM-6，此3台设备的定位速度与加工效能优异，价格更具市场竞争力，以高阶机种强攻5G、半导体商机。

东台精机电子设备本部协理王森茂表示，线性马达数控钻床SDL-620B工作范围加大为24X30英吋，但机台尺寸却相对缩小，厂房利用率提升10%，轻量化双工作台设计，机台运作更轻快也更精准，定位时间快10%，加工效率提升约20%。另一台大台面设计的CO2雷射钻孔机TLC-2H26，工作范围加大为26x32英吋，并拥有高精度的加工能力，可对应高精度需求的载板制程，加工精度可控制在15um以内，预计将成为展场上人气汇聚的焦点。

此外，高精度多轴补正数控钻床TCDM-6，其X、Y、Z各轴皆独立控制，搭配CCD视觉系统，可补偿板材歪斜及涨缩，并具有高精度、高稼动与易保养的优异性能。王森茂协理进一步指出，东台精机的机械钻孔机与雷射钻孔机，相较日本知名品牌，价格更具竞争力，在质量上，亦获得国内知名半导体与封装大厂的肯定与采用，销量站上全球前三大。

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